一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關注(zhu)我司的產品，半導體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)技術的應用(yong)范圍還是(shi)比較(jiao)窄，主要應用(yong)于小功(gong)率制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)。以下是(shi)我司總結的一些制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)片/制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)組件的一些特點，以期(qi)幫助用(yong)戶(hu)在進行創新應用(yong)設計(ji)時(shi)可(ke)以快(kuai)速(su)判斷是(shi)否能(neng)夠通過半導體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)技術來解決(jue)需求。

以下觀點，僅代表我司的觀點，并不保證完全正確，可慎重使用。

制冷片(pian)/制冷組件(jian)本質上還是(shi)一個電(dian)器件(jian)，整體而言還是(shi)一個發熱的器件(jian)。

制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片的制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)功能可表(biao)達(da)為：制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片在通(tong)電時(shi)，會把冷(leng)(leng)(leng)面(mian)的熱量(liang)轉移(yi)到熱面(mian)，這時(shi)候就會形成冷(leng)(leng)(leng)面(mian)和(he)熱面(mian)，其數學表(biao)達(da)式為：

冷(leng)面制冷(leng)量=電功率*制冷(leng)效(xiao)率；(制冷(leng)效(xiao)率是制冷(leng)片(pian)/制冷(leng)組件的核心性能指標，也是技(ji)術(shu)水平的集中體現(xian)。）

熱(re)面發(fa)熱(re)量(liang)=冷(leng)(leng)(leng)(leng)面制冷(leng)(leng)(leng)(leng)量(liang)+電(dian)功率；在(zai)實際應用時，制冷(leng)(leng)(leng)(leng)效率在(zai)30%到100%之間，應用時冷(leng)(leng)(leng)(leng)熱(re)端的溫差(指熱(re)端溫度-冷(leng)(leng)(leng)(leng)端溫度）越(yue)大，那么制冷(leng)(leng)(leng)(leng)效率就越(yue)低。

制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)片集中應(ying)(ying)用(yong)于小(xiao)功率的制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)應(ying)(ying)用(yong)，我們的制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)組件(通常(chang)應(ying)(ying)用(yong)了多片制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)片)，制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)功率（指0℃溫差時）都在400W以下。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片制(zhi)(zhi)冷(leng)成(cheng)本沒有規模效應，即400W制(zhi)(zhi)冷(leng)量(liang)的(de)(de)產(chan)品的(de)(de)成(cheng)本通常比(bi)200W制(zhi)(zhi)冷(leng)量(liang)的(de)(de)產(chan)品的(de)(de)成(cheng)本高2倍以上(shang)。

制(zhi)冷片主要功(gong)能是用來制(zhi)冷，散熱(re)為(wei)其輔助功(gong)能。

制冷片(pian)在工作時(shi)，因為其整體還是(shi)一(yi)個熱器件(jian)，所(suo)以還是(shi)需要(yao)散熱裝置(zhi)，比如散熱器和風扇，所(suo)以對(dui)于(yu)沒有空間散熱的應用來說，用制冷片(pian)通常不能幫助解決散熱問題。

制(zhi)冷(leng)片(pian)在實(shi)際(ji)使用時，由冷(leng)端、制(zhi)冷(leng)片(pian)和熱端構成一(yi)個系統，我們稱(cheng)為制(zhi)冷(leng)組(zu)件。冷(leng)端可能是(shi)空氣、液體(ti)或固(gu)體(ti)（一(yi)般為金屬），熱端也是(shi)一(yi)樣。